林文伯看半導體景氣 將反彈


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2016/04/29 第3706期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份

資訊科技頭條 林文伯看半導體景氣 將反彈
通訊產業 業者共識 4G資費戰暫時休兵
台灣大M+ Messenger 資安一把罩
半導體業 宸鴻出新招 搶AMOLED訂單
半導體產學聯盟 成立
日矽合有譜 矽品引資紫光喊卡
力成、南茂私募 經部將併審
友達專利申請稱冠 鴻海減少


今日財經頭條

林文伯看半導體景氣 將反彈
記者簡永祥/台北報導/經濟日報
矽品首季因調降封測價格協助主力客戶拓市占,以致毛利率銳減,單季每股純益(EPS)0.39元,低於預期。矽品董事長林文伯昨(28)日表示,半導體景氣已見底,預期年中開始反彈,全年可溫和成長。

林文伯表示,儘管智慧型手機成長遲滯,但仍將是今年推動半導體主要成長動能,尤其第2季非蘋手機成長強勁,下半年冀望蘋果新產出貨問市,有效帶動市場成長。但個人電腦和平板電腦,今年仍持續下滑。

他說,半導體產業期望虛擬實境、車用電子及物聯網等,作為半導體下波成長動能,但這些都還是初期成長階段,他強調,智慧型手機、固態硬碟(SSD)、數位機上盒、指紋辨識晶及安全監控等五大領域,是今年最看好的半導體應用領域。

 


國際財經要聞

業者共識 4G資費戰暫時休兵
記者黃晶琳/台北報導/經濟日報
電信三雄中華電信、台灣大及遠傳昨(28)日舉行線上法說會,外資法人關注第四代行動通訊(4G)新資費對獲利的影響。電信三雄均認為,理性資費競爭,有助產業發展,短期殺價競爭可能不會再上演。

電信三雄新4G資費提高上網吃到飽門檻到1,199元、1,399元,壓低入門資費至199元,更提升分級付費傳量最高達26GB。法人關心新資費對於電信業者後續營運影響。

中華電信總經理石木標表示,4月推出大4G方案,是一個對的策略,成功引領市場走向分級付費。中華電信強調,今年第1季4G用戶平均用量約8G,目前分級付費方案中,月繳999元可以提供15G傳輸量,已經符合多數用戶需求。

台灣大總經理鄭俊卿表示,電信市場近期針對4G資費合理調整,開啟產業良性成長的契機,未來台灣大可望受惠營運效能及自由現金流量提升。鄭俊卿認為,第1季強打低資費吃到飽,手機補貼年減25%,推升電信業務稅前息前折舊攤提前獲利(EBITDA)年成長12%,領先業界。

 


台灣大M+ Messenger 資安一把罩
記者黃晶琳/台北報導/經濟日報
公部門因為採用部分即時通訊帶來資安爭議,更引發市場熱烈討論,台灣大哥大表示,旗下自行開發的即時通訊軟體M+ Messenger,以最高分通過公部門即時通訊雲共同採購評選,資安部分更是四家業者中得分最高,是國內營運最長久、穩定成熟的台灣本土自製即時通訊軟體。

M+ Messenger為台灣大一手包辦研發、營運、優化更新的即時通訊軟體,自2012年8月上線以來,至今已累積超過300萬用戶,每日可負荷150萬活躍用戶、容納30萬人同時線上發訊,營運以來已傳送數十億則訊息。

台灣大強調,全台共有超過33萬名公務人員,若是要同一天上線使用,M+ Messenger在系統穩定度、壓力承受度與成熟度等各方面,完全不是問題。

去年由經濟部、資策會共同主辦的「行動應用App基本資安規範」認證,M+ Messenger不僅是首批通過認證檢測的App服務,也是電信業唯一通過檢驗的即時通訊軟體。

此外,M+ Messenger使用台灣大雲端機房,通過ISO 27001與ISO 27011檢驗,更是全台灣第一家拿到針對雲端個資保護ISO 27018認證的業者,而且也是全球唯一同時擁有ECSA(EuroCloud Star Audit)及最高等級CSA(Cloud Security Alliance,Security,Trust& Assurance Registry)雙認證。台灣大表示,M+ Messenger榮獲多項國內外驗證與肯定,不論是公部門或企業,皆可放心使用。

台灣大經營企業方案許久,提供全年無休的企業客服專線、SOC監控平台及分析、服務中斷即時處理。

台灣大指出,M+ Messenger在產品方面的設計,同時兼顧溝通效率與資訊安全,例如可同時搜尋手機端連絡人與雲端公司通訊錄,一鍵搜尋即可直接溝通。

組織M+ Messenger群組也很容易,不必逐個邀請,組長還可控管不會有閒雜人等誤入,同時首創訊息未讀成員追蹤功能。

使用電腦辦公的人,可使用免安裝的M+ Messenger網頁版,手機與PC訊息即時同步,非常便利。

M+ Messenger現有企業客戶包含金融業龍頭、連鎖餐飲集團、有線電視業者、國際物流業者、國內外製造業、公立醫療院所、財團法人、建築業者與傳產公司等各行各業。

目前M+ Messenger最大客戶是富邦集團例,有6萬名員工、13個營業事業單位,不僅快速正確加入所屬單位,完美整合的通訊錄、訊息布達以及切合組織的預設群組等,讓職場溝通更有效率。

 


半導體業

宸鴻出新招 搶AMOLED訂單
記者蕭君暉/台北報導/經濟日報
蘋果iPhone明年導入主動有機發光二極體(AMOLED)面板,F-TPK宸鴻總經理鍾依華昨(28)日在法說會表示,將與策略夥伴合作開發觸控感應器(sensor),藉此打入AMOLED供應鏈。至於AMOLED觸控面板的貼合部分,可能要到第二階段才會供貨。

韓系面板廠大舉投資AMOLED,將在明年供貨OLED螢幕給iPhone,第一階段能供貨AMOLED只有三星顯示器,第二階段以後才有樂金顯示器(LGD)與日本顯示器加入供貨,夏普可能要等到第三階段。

鍾依華說,明年大客戶的手機將採用AMOLED螢幕,目前iPhone使用的內嵌(in-cell)觸控因為技術障礙,無法採用,只剩下另一種內嵌(on-cell)觸控與外掛(out-cell)觸控可以採用,但on-cell有技術與專利問題,因此out-cell出線機率較大。他說,由於大客戶對觸控感應器的要求遠高於一般客戶,TPK將與合作夥伴一同開發,搶AMOLED觸控感應器訂單。

 


半導體產學聯盟 成立
記者李珣瑛/新竹報導/經濟日報
台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)昨(28)日舉行成立大會,推選漢磊先進投資控股公司執行長詹益仁出任理事長,副理事長為台大教授闕志達。詹益仁表示,將在「產學桂冠計畫」平台推動先進技術發展及高階人才培育,為半導體產業謀出路。

為搶救台灣半導體人才,避免發生楚材晉用情況,該聯盟今年8月將啟動「產學桂冠計畫」,每年預算目標10億元。

台灣半導體產業協會(TSIA)理事長盧超群說,產學桂冠計畫已提出72個計畫、40家廠商參與,企業承諾出資金額達1.15億元。TIRAR成立後, 將儘快建立產官學界的橋樑。

台灣產業與學界凝聚共識,由TSIA、台積電、聯發科、日月光等12家企業,以及台、清、交、成等20所大專院校系統或中心,共同發起成立「台灣半導體產學研發聯盟」,希望能聚焦競爭前先導技術,培育高階研發人才,以維持台灣半導體科技發展與產業成長實力。

 


日矽合有譜 矽品引資紫光喊卡
記者簡永祥/台北報導/經濟日報
矽品昨(28)日宣布,終止中國大陸紫光集團參與私募,矽品董事長林文伯表示,考量主客觀因素,6月前無法同時取得股東會同意和政府核准,暫時終止雙方合作,但未來還有各種可能性,此時不便多言。

稍早業界傳出日月光董事長張虔生正安排與林文伯會面,洽商大和解,林文伯昨天並未否認此事,僅回應「對此不發表評論」,外界解讀,矽品終止紫光私募案,讓「日矽」合作露曙光。日月光昨天表示,尊重矽品的決議。

針對終止與紫光合作,林文伯表示,確實有與新政府成員事先接觸,也和各方人士討論。

林文伯雖然不願意正面回應矽品未來是否另與其他大陸企業洽商合作,但他期盼,新政府在半導體政策與中國大陸合作模式可以更加確定。

他解釋,與紫光簽署私募,合約載明需有一定的時間程序,包括獲政府和股東會同意,有股東同意此案,但也有人反對,從時間上看,都不可能在6月同時取得股東會同意和政府核准,在考量維持股東會的平順及所有股東權益,矽品董事會決定終止與紫光的合作。

至於大股東日月光提議設置產業控股公司,林文伯回應,日月光只有發布新聞稿,矽品到目前為止尚未收到正式邀約,如果能替台灣產業創造較好的環境,矽品不排除任何可能,似乎也為未來雙方洽商合作,預留想像空間。

不過,林文伯仍強調,設立國家隊不能只有一隊,例如義大利的鞋子做得很好,但也不是只有一家鞋廠在生產鞋子;德國的汽車聞名全球,也是有很多的品牌和車廠良性競爭,才會有今天的規模。

他表示,台灣封測產業因為有兩家業者的良性競爭與相互競逐,才使技術逐步提升到現有的水準。

林文伯說,他堅持組國家隊,不該只有一隊,應該要有二隊,也可以有很多隊,只有一隊是因為國內市場胃納太小。

 


力成、南茂私募 經部將併審
記者蘇珮儀/台北報導/經濟日報
大陸紫光原本擬欲「三連買」我封測廠,經濟部之前表示要「三案併審」,在矽品昨(28)日宣布終止紫光參與私募後,力成、南茂「兩案併審」將進入經濟部審查作業。

外界關切兩案審查的准駁關鍵,經濟部長鄧振中表示,對我國產業競爭力、國家安全等因素都會納入評估。

力成、南茂兩案已分別於3月31日、本月7日遞件,經濟部投審會執秘張銘斌表示,已可確定紫光投資矽品不會再提出,下一步將針對上述兩案進行審查。

至於520新任總統就職前能否排入審查,張銘斌則稱不方便回答,僅表示送審資料齊備後,送交陸委會、國安局、經濟部工業局等相關單位審查,並在開委員會前先依照立院決議赴立院專案報告。外界預期,紫光連買我封測廠案,至少要到520之後才會開始審查。

 


友達專利申請稱冠 鴻海減少
記者吳馥馨/台北報導/經濟日報
經濟部智慧局昨(28)日公布第1季專利申請統計,發明專利申請10,306件,年減2.1%,是連續三季負成長。鴻海也因力行專利貨幣化政策,發明專利申請減少,專利申請冠軍寶座讓給友達,落居第四。

智慧局官員解釋,本國法人發明專利申請持續衰退,主因鴻海專利布局策略轉變為追求專利價值,重視專利將來使用的機會及拍賣價格等。鴻海執行此政策已二年,比較基期逐漸降低,因此衰退幅度也從過去「二位數」收斂成微幅減少。

統計顯示,第1季發明專利申請較去年同期減少462件,鴻海就減少234件,占整體減少比重約五成。鴻海已連續二季將發明專利申請冠軍寶座拱手讓人;去年第4季鴻海發明專利申請量83件,落居第六,該季冠軍為台積電的330件。

鴻海專利策略轉變,第1季在本國法人發明專利申請量排名落居第四;前三名依序為友達、工研院、宏□。

台積電則是排名第八,官員解釋,台積電應是研發到一定程度後,才會統一申請專利,只要排名還在十名內,都不算專利申請減少。

值得注意的是,友達近來單季專利申請量維持約70件;群創發明專利申請量也擠進本國法人前十名。

官員解釋,專利申請攸關日後若發生專利侵權攻防戰,儘管面板業不景氣,但產業還是要有武器,業者並未減少研發經費,只是專利申請更精準有效,但不致大量減少 。

專利申請共為發明、新型、設計等三種,含金量最高是發明專利,第1季三種專利申請量共16,649件,年減3.3%,衰退幅度略大於發明專利。官員解釋,一旦發生專利攻防戰,發明專利比新型專利強度更好。

 



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